한미반도체, 글로벌 HBM 장비 시장을 휩쓸다
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 필수 장비인 열압착(TC) 본더를 앞세워 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 2분기 해외 매출 비중이 90%를 넘어서며 명실상부한 글로벌 반도체 장비 기업으로 도약했다는 평가를 받고 있습니다. SK하이닉스 외에 미국 마이크론을 고객사로 확보하면서 해외 수주가 급증, 1년 만에 두 배로 늘어나는 놀라운 성장을 기록했습니다. 이는 한미반도체의 기술력이 세계적으로 인정받고 있음을 보여주는 쾌거입니다.
해외 수주 폭증, 2분기 해외 매출 비중 90% 돌파
한미반도체의 2025년 2분기 매출은 1800억원, 영업이익은 863억원으로, 전년 동기 대비 각각 45.8%, 55.7% 증가했습니다. 특히 해외 매출 비중은 지난해 41.3%에서 올해 상반기 82.4%로 급증했으며, 2분기에는 90%를 넘어섰습니다. 마이크론이 일본 신카와의 TC본더 대신 한미반도체 장비를 발주하기 시작하면서 해외 매출이 크게 늘었습니다. 마이크론의 HBM 성능 및 수율 향상에 한미반도체 장비가 결정적인 역할을 했다는 분석입니다. 업계에서는 한미반도체의 올해 마이크론 TC본더 판매량이 작년 대비 3~4배 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
엔비디아 퀄 테스트 통과, HBM 시장 '싹쓸이' 자신
한미반도체의 TC본더로 생산된 마이크론의 HBM3E 12단 제품은 엔비디아의 퀄 테스트를 통과했습니다. SK하이닉스의 HBM을 포함, 엔비디아에 납품되는 HBM은 모두 한미반도체 장비로 생산됩니다. 삼성 또한 한미반도체 장비로 전환할 가능성이 제기되고 있습니다. 한미반도체는 올 하반기 양산이 시작되는 차세대 HBM4에서도 '싹쓸이'를 자신하며, HBM4 전용 장비 'TC본더 4' 생산을 이달 시작했습니다. 월 생산능력도 35대에서 내년 45대까지 확대할 계획입니다.
차세대 HBM 기술 선점 위한 투자 확대
한미반도체는 차세대 HBM용 장비로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 하이브리드 본딩은 HBM용 D램을 붙여 올릴 때 범프를 없애고 칩끼리 직접 붙이는 방식으로, 더 많은 D램을 쌓고 신호 전달 속도를 높일 수 있습니다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획입니다. 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정입니다.
올해 영업이익 50% 급증 전망, 고성장 지속
업계에서는 한미반도체의 올해 연간 매출이 전년 대비 40% 증가한 8000억원, 영업이익은 50% 증가한 3800억원을 기록할 것으로 전망하고 있습니다. TC본더 수주가 이어지면서 내년 매출과 영업이익은 각각 1조1000억원, 5500억원에 이를 것으로 예상됩니다. 경쟁 심화 속에서도 한미반도체는 기술력을 바탕으로 시장을 선도해 나갈 것이라는 자신감을 보이고 있습니다. 한미반도체는 HBM 장비 시장에서의 독보적인 입지를 더욱 강화하며, 차세대 반전을 꿈꾸고 있습니다.
한미반도체의 성공 요인 분석
- 기술력: HBM 제조에 필수적인 TC본더 기술에서 경쟁사 대비 우위를 확보 [1].
- 빠른 시장 대응: HBM4 등 차세대 기술 개발에 선제적으로 투자하여 시장 변화에 빠르게 대응 [1].
- 고객사와의 협력: 마이크론, SK하이닉스 등 주요 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 맞춤형 솔루션을 제공 [1].
- 해외 시장 공략: 적극적인 해외 시장 공략을 통해 매출 다변화를 이루고 글로벌 경쟁력을 강화 [1].
한미반도체의 차세대 HBM 장비 기술력
한미반도체는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 하이브리드 본딩 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 하이브리드 본딩은 D램을 칩끼리 직접 붙이는 방식으로, 더 많은 D램을 쌓고 신호 전달 속도를 높일 수 있습니다. 한미반도체는 이 기술에 1000억원을 투자하여 2027년 신규 장비를 출시할 계획이며, 국내 반도체 장비 기업인 테스와 협력할 예정입니다.
한미반도체의 글로벌 경영 전략
한미반도체는 해외 시장 공략을 통해 매출 다변화를 이루고 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다. 2분기 해외 매출 비중이 90%를 넘어서며 글로벌 반도체 장비 기업으로 도약했습니다. 마이크론, SK하이닉스, 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 통해 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.
한미반도체의 차세대 반전, 지속적인 성장 기대
한미반도체는 HBM 장비 시장에서의 독보적인 입지를 더욱 강화하며, 차세대 반전을 꿈꾸고 있습니다. 기술력, 빠른 시장 대응, 고객사와의 협력, 해외 시장 공략을 통해 지속적인 성장을 이룰 것으로 기대됩니다. 한미반도체가 차세대 반전을 넘어 세계 최고의 반도체 장비 기업으로 도약할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.
한미반도체의 미래 전망
한미반도체는 기술 혁신과 적극적인 투자로 미래를 준비하고 있습니다. 차세대 HBM 기술 개발을 통해 시장을 선도하고, 글로벌 경쟁력을 강화하여 세계 최고의 반도체 장비 기업으로 성장할 것입니다. 한미반도체의 끊임없는 도전과 혁신은 한국 반도체 산업의 미래를 밝히는 데 기여할 것입니다.
결론
한미반도체는 HBM 장비 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 차세대 HBM 기술 개발과 해외 시장 공략을 통해 지속적인 성장을 이룰 것으로 기대됩니다. 한미반도체의 차세대 반전은 한국 반도체 산업의 밝은 미래를 보여주는 중요한 사례가 될 것입니다.